《表1 国家(地区)专利布局》
企业专利布局反映着企业对专利布局地域市场的重视,表1为株硬集团国家(地区)专利布局情况。在1 332件专利中,中国大陆专利申请为1 286件,株硬集团海外专利布局量为46件。株硬集团国际专利布局较晚,2010年5月5日,首次向世界知识产权组织提交1件关于一种微型钻头及加工此微型钻头的方法的专利申请,并在后期指定日本为进入国,由此开启了株硬集团海外专利申请之路,且呈逐年递增的趋势。截止检索日,相继在美国、日本、韩国、欧洲专利局、台湾地区、巴西分别有5件、4件、2件、4件、8件、1件专利布局。如表1所示,在所涉及的技术主体方面,美国专利申请涉及微钻、铣刀、镗刀;日本专利申请涉及微钻、铣刀;韩国专利申请涉及微钻、铣刀;欧洲专利局专利申请涉及微钻、孔加工、镗刀;台湾地区专利申请涉及涂层刀具、微钻、孔加工。值得注意的是在台湾地区的8件专利技术中有6件是首次申请,未见中国大陆及其他国家(地区)的同族专利,说明这6件专利在台湾的布局对于该公司显得尤为迫切,也反映了株硬集团对台湾市场的重视。在专利申请方式上,株硬集团通过PCT途径申请专利有22件,该途径具有30个月缓冲时间结合自身市场策略、法律法规来考虑进入国家(地区)。株硬集团由此形成以中国大陆为主,同时向各个技术密集型区域进行相应的专利布局,与其市场分布相契合。在海外市场株硬集团注重刀钻具产品的专利布局,以配合及加快其刀钻具产品的国际化步伐。
图表编号 | XD0083045300 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2019.04.26 |
作者 | 鄢春根、廖睿、徐笑阳 |
绘制单位 | 江西省陶瓷知识产权信息中心、景德镇陶瓷大学研究生院、景德镇陶瓷大学知识产权信息中心 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |