《表5 试验方案：印制板表面化学镀镍/金产生金面“龟纹”的改善》
提示：宽带有限、当前游客访问压缩模式
试验方案三种，如表5所示均未出现龟纹现象，也就是说剥锡不净不会造成龟纹不良的发生。
| 图表编号 | XD0081855400 严禁用于非法目的 |
|---|---|
| 绘制时间 | 2019.06.10 |
| 作者 | 邱成伟、李小海、王予州、王晓槟 |
| 绘制单位 | 惠州中京电子科技有限公司、惠州中京电子科技有限公司、惠州中京电子科技有限公司、惠州中京电子科技有限公司 |
| 更多格式 | 高清、无水印（增值服务） |
相关图表
- 《表1 试验板阻焊材料：印制板表面色谱离子污染影响试验》2021.01.10
- 《表5 单金试样浮选方案闭路试验结果》2021.03.15
- 《表2 LTCC基板化学镀镍钯金镀层性能测试数据》2020.06.25
- 《表4 镀镍金Ro5880板楔形键合参数及结果》2020.05.18
- 《表5 实验参数：汽车印制电路板的灯芯改善研究与探讨》
- 《表4 正交试验方案：无镀镍铜/铝低温钎焊工艺优化》2020.02.10
- 《表2 镀镍均匀性：PCB用垂直连续电镀镍金设备的优势》2019.11.10
- 《表5 金面变色改善措施：谈电镀光亮金板金面变色的控制》2019.11.10
- 《表6 试验方案：印制板表面化学镀镍/金产生金面“龟纹”的改善》2019.06.10
- 《表7 试验方案：印制板表面化学镀镍/金产生金面“龟纹”的改善》2019.06.10
- 《表4 试验方案：印制板表面化学镀镍/金产生金面“龟纹”的改善》2019.06.10
- 《表3 试验方案：印制板表面化学镀镍/金产生金面“龟纹”的改善》2019.06.10
- 《表2 试验方案：印制板表面化学镀镍/金产生金面“龟纹”的改善》2019.06.10
- 《表1 试验方案：印制板表面化学镀镍/金产生金面“龟纹”的改善》2019.06.10
- 《表3 制作改善方案：印制板的对位孔短路改善方法》2019.02.10
- 《表1 本实验中微丝蛋白胶体金标记的阳性率 (以胶体金面密度表示) 在质体和阴性对照 (周边无关结构) 中的比较, 不同金颗粒大小分别比较》2018.08.01
- 《表2 正交试验结果：铝锂合金表面化学镀镍工艺及膜层耐腐蚀性能研究》2018.04.15
- 《表5.控制板的加速验证方案》2019.11.15
- 《表1 温度对镀层的影响：镁锂合金表面化学镀镍工艺》2019.11.15
- 《表2 pH对镀层的影响：镁锂合金表面化学镀镍工艺》2019.11.15