《表1 融合模块结构：基于改进SSD的多目标零件识别系统研究》

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《基于改进SSD的多目标零件识别系统研究》

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MDSSD有3个不同大小的融合模块，以融合模块1为例进行说明（见表1）。融合模块需要保证输出的特征图尺寸与通道数相同，因此，为了融合conv3＿3和conv8＿2，需要对conv8＿2的特征层进行上采样，使用3个反卷积层实现上采样，生成与conv3＿3相同大小的输出图，再使用3个卷积层实现特征提取，卷积层之后是L2正则化层和ReLU层。对于conv3＿3，使用卷积层和归一化层得到新的元素，跨层连接使用Eltw Sum运算，然后通过卷积层和ReLU层将conv3＿3和conv8＿2进行融合。模块2融合的是conv4＿3和conv9＿2，模块3融合的是conv7和conv10＿2，模块2和模块3的融合方法与模块1的融合方法一样。