《表1 焊线对比实验：沟槽栅FS-IGBT HTRB失效的调查分析》

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《沟槽栅FS-IGBT HTRB失效的调查分析》

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实验中分别从减小线径，减少焊线数量，改变线材及旋转芯片四个方面与原始条件作对比，减少线径、焊线数量的目的为降低应力对芯片的影响；铝线变更为金线，其焊线工艺基本不一样，可判断是否为焊线工艺的影响；旋转芯片，主要看如果产品失效，失效点是仍在芯片右下角，还是会随着焊点而发生转移，或是由于其它工艺原因导致的失效。如表1所示。