《表1 几种典型覆铜箔材料性能参数对比》

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《伺服特种传感器基体材料应用》

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如表1所示，覆铜箔层压板FR—4和热固性聚酰亚胺D7642覆铜箔剥离强度明显高于YB—20覆铜箔聚酰亚胺层压板。YB—20的铜箔抗剥强度很低，铜箔与树脂的界面结合很差。考虑到电气连接可靠性，应优先选用覆铜箔层压板FR—4（使用环境温度较低时选用）和热固性聚酰亚胺D7642（使用环境温度较低时选用）。