《表2 计算迁移热的相关数据》
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《温度梯度对Cu/Sn/Cu微焊点界面反应和剪切强度的影响》
由表2中的数据，通过式（4）计算出JTM，然后带入式（2）计算出迁移热Q*，最后算出驱动力F。具体计算结果如表3所示。
| 图表编号 | XD007377100 严禁用于非法目的 |
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| 绘制时间 | 2018.04.15 |
| 作者 | 张春红、江馨、岳精雷、王渝、蒋志高、杨栋华、甘贵生、刘歆 |
| 绘制单位 | 重庆理工大学材料科学与工程学院、重庆理工大学材料科学与工程学院、重庆理工大学材料科学与工程学院、重庆理工大学材料科学与工程学院、重庆理工大学材料科学与工程学院、重庆理工大学材料科学与工程学院、特种焊接材料与技术重庆市高校工程研究中心(重庆理工大学)、重庆机电职业技术学院兵器工艺研究所、重庆理工大学材料科学与工程学院、特种焊接材料与技术重庆市高校工程研究中心(重庆理工大学)、重庆机电职业技术学院兵器工艺研究所、重庆机电职业技术学院兵器工艺研究所 |
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