《表2 不同偶联剂常温粘接性能对比》

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《硅烷偶联剂对光伏密封胶耐候粘接性的影响》

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目前，光伏硅酮密封胶涉及的粘接基材表面主要有钢化玻璃、阳极氧化铝、铜、PC接线盒（聚碳酸酯）、PP（聚丙烯）、PET（聚对苯二甲酸乙二酯）等。表1所示为不适用粘接底涂的情况下，通过在密封剂体系中加入不同种类的硅烷偶联剂后对各种基材在常温下粘接性能的影响。文章采用GB16776附录D，如图1所示方法进行测试AF表示界面破坏，CF表示内聚破坏。由表2可知:不添加偶联剂的空白对照组队各种基材均发生了一定程度的界面破坏。加入KH560对改善阳极氧化铝、金属铜的常温粘接有明显的改善。加入单一偶联剂KH550、偶联剂复配物、偶联剂共聚物后，不同基材表面粘接均有了改善。