《表2 图6所示EDS点扫描分析结果》

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《焊接能量对Cu/Al超声波焊接接头组织与性能的影响》

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当焊接能量为1700 J时，接头界面处出现了明显的反应层，如图6 (b）所示。在接头界面处进行EDS线扫描分析时发现，Al、Cu的原子浓度曲线出现“平台状”的过渡层，如图6 (e）所示。同时，通过在反应层进行的EDS点扫描分析发现，反应层中的Al、Cu原子数百分含量分别为75.47%和24.53%，如表2所示，其Al、Cu的原子比接近于3∶1。根据Al-Cu相图及Al、Cu原子比可知，该反应层的组织主要为Al2Cu。另外，接头界面处的X射线衍射中也出现了Al2Cu相的衍射峰。因此，可进一步确定该反应层的组织主要为Al2Cu。此外，Pretorius等[15]在Cu/Al异种金属连接时也指出Al2Cu是首先生成的金属间化合物。在研究中，将系统自由能的变化与元素浓度结合起来，提出了有效形成热（EHF）理论。根据EHF理论，Al2Cu具有最高的绝对值，所以Al2Cu被认为是在Cu/Al异种金属连接时首先生成的金属间化合物。