《表6 显微硬度：激光内送粉变宽扫描成形变壁厚扭曲叶片》

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《激光内送粉变宽扫描成形变壁厚扭曲叶片》

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叶片显微组织如图9所示，整体较为致密。第4段由于功率大，扫描速度较慢，热量累积形成尺寸较大的晶粒，在20μm左右；第10段功率低，扫描速度较大，保温时间短，晶粒较为细小，均小于10μm。硬度值与壁厚呈负相关，壁厚宽处硬度值低，壁厚窄处硬度高，见表6。结合表3与表5，晶粒大硬度值低，晶粒小硬度高，这是由于硬度仪压头压入金属使金属产生塑性变形，塑性变形实质是位错运动，晶界会阻碍位错运动。晶粒越小，晶界越多，发生位错运动越难，金属形变阻力越大，所以硬度值越高。由表6可知显微硬度在590～740 HV之间，符合试验材料Fe313铁基合金硬度范围。