《表3 相对密度正交试验结果分析表》
K1=178.86;K2=183.82;K3=177.38;K4=185.30;=89.43;K2=91.91;K3=88.69;K4=92.65.
以上结果表明:相比无压烧结,微波烧结能够在保证较高收缩率、相对密度和抗弯强度的前提下降低烧结温度;较沉淀法制备的HAP粉末,以溶胶凝胶法制备HAP粉末为原料的陶瓷能够在保证较高收缩率、相对密度、抗弯强度的基础上降低烧结温度,更容易烧结。该结果与正交试验分析结果相吻合,进一步说明了获取高相对密度、高抗弯强度陶瓷材料方面,溶胶凝胶法制备HAP粉末原料和微波烧结的优越性。
图表编号 | XD0062564700 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2019.06.01 |
作者 | 黄名政、王欣宇、王友法、蔡正伟、张博文、罗晶、沈非、侯袁婧 |
绘制单位 | 武汉理工大学材料复合新技术国家重点实验室、武汉理工大学材料复合新技术国家重点实验室、武汉理工大学材料复合新技术国家重点实验室、武汉理工大学材料复合新技术国家重点实验室、武汉理工大学材料复合新技术国家重点实验室、武汉理工大学材料复合新技术国家重点实验室、武汉理工大学材料复合新技术国家重点实验室、武汉理工大学材料复合新技术国家重点实验室 |
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