《表1 基于Logistic模拟曲线计算T50 (℃)》

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《干旱条件下栓皮栎叶片光系统活性受损的温度指标》

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注:T50为Fv/Fm降低50%时对应的温度。下同。

根据每种处理条件下的模拟方程，分别计算Fv/Fm降低50%时对应的温度（T50）值，结果见表1。由表可见，不同水分条件下，高温超过50℃、处理1～6h后栓皮栎叶片PSII均会严重受损，其PSII的量子产量（Fv/Fm）会减少50%，但土壤水分条件不同，受损50%对应的高温值有一定差异；随着土壤水分降低，Fv/Fm损失50%时对应高温由57.5℃（T0）分别降至57.4（T1）、54.0（T2）和51.6（T3）。即干旱条件下PSII受损的指标更低。