《表1 模拟分析中的相关参数》

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《基于ANSYS的节能环保多孔砖优化设计与热工分析》

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多孔砖基体材料选用混凝土材料，导热系数λh=1.4 W/（m·K）。其他参数按GB 50176-2016《民用建筑热工设计规范》[6]上规定的参数范围进行选择，所取数值如表1所示。空气间层导热系数按照间层厚度取用相应的当量导热系数。实体砖和当量空气层的导热系数值是大不一样的，而且当量空气层的导热系数随着空气层厚度的增加，空气对流明显增大，层间当量导热系数趋于不断上升[7]。本文空气间层当量导热系数均采用前联邦德国的热工学者给出的空气层的层间当量导热系数值，如表2所示。