《表2 DS18B20温度传感器的写入指令Tab.2 Writing instruction for DS18B20 temperature sensor》

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《面向智能包装的温度液位监控模块设计》

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该协议所有时序都是将主机作为主设备，单总线器件作为从设备。每次命令和数据的传输都从主机启动写时序开始，如果要求单总线器件回送数据，在进行写命令后，主机需启动读时序完成数据接收。数据和命令的传输都是以低位在先的串行方式进行[14]。DS18B20温度传感器的写入指令见表2。