《表1 含硅氧结构PI膜制成2L-FCCL的剥离强度和耐热性》
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注:样品经化学镀/电镀加厚（Cu总厚度18μm）。
这种含硅氧结构PI膜，适合用于溅镀法领域，制成的2L-FCCL具有良好的剥离强度和耐热性，如表1所示。
| 图表编号 | XD0057795500 严禁用于非法目的 |
|---|---|
| 绘制时间 | |
| 作者 | 辜信实 |
| 绘制单位 | 中国电子学会电子制造与封装技术分会印制电路专委会 |
| 更多格式 | 高清、无水印（增值服务） |
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