《表2 纯PI膜和Ag负载PI膜的断裂伸长率、拉伸模量、拉伸强度和最大力》

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《银负载聚酰亚胺复合膜的制备及导电性能研究》

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纯PI膜和Ag负载PI膜的断裂伸长率、拉伸模量、拉伸强度和最大力见表2。从表2可知，与纯PI膜相比，在硝酸银添加量为0.05mol/L条件下，Ag负载后的Ag负载PI复合膜的断裂伸长率由18.84%下降至14.89%，拉伸强度由120.2MPa下降至78.26MPa，最大力由22.74N下降至13.33N，但膜的拉伸模量由1228.15MPa上升至1330.83MPa。这是由于高温处理后，银离子被还原并在膜表面聚集，使得复合膜的模量有很明显的提高，经高温处理后，膜的断裂伸长率和拉伸长度明显降低，说明高温处理破坏了膜的内部结构，这表明PI膜在硝酸银溶液中的离子交换、水解断链和Ag的掺杂及其热催化氧化降解作用，并没有对复合膜的基体结构产生很严重的破坏作用，PI母体膜的优良力学性能得以保持[9]。