《表3 选用不同支架时的Tg结果》

  提示：宽带有限、当前游客访问压缩模式

本系列图表出处文件名：随高清版一同展现

《动态热机械分析法测量PCB玻璃化转变温度的研究》

1. 获取 高清版本忘记账户？点击这里登录

1. 下载图表忘记账户？点击这里登录

支架的选择对测试过程至关重要。PCB样品的模量属于高模量，可以选用三点弯曲支架或者单/双悬臂支架进行测试。实验中分别选取了三点弯曲支架和双悬臂支架，在5 K/min的升温速率和1、10、50 Hz 3种不同频率条件下比较两种支架的区别，详细结果如表3所示。