《表2 应力场计算相关参数》

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《大面积芯片/DBC基板自蔓延互连热应力场研究》

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应力场计算相关参数见表2，选择无铅焊料（SAC305），焊料和DBC基板的铜假设为弹塑性，铜的杨氏模量和屈服强度随温度变化见表3。自蔓延薄膜、芯片和陶瓷基板假设为弹性，自蔓延薄膜的相关参数来自Indium公司。