《表4 不同升温速率烧结的MLCC耐电压和寿命特性》

  提示：宽带有限、当前游客访问压缩模式

本系列图表出处文件名：随高清版一同展现

《小尺寸高容量MLCC寿命性能改善》

1. 获取 高清版本忘记账户？点击这里登录

1. 下载图表忘记账户？点击这里登录

可见，正常烧结在升温区以3℃/min的升温速率上升，烧结后的产品电极浆料结团明显，有机物融入烧结过程中很容易造成孔洞，残余碳的融入会影响成品的可靠性。快速升温烧结在升温区以25℃/min的升温速率快速升温，以达到内电极浆料和瓷料同时烧结，很大程度上改善了内电极的连续性，减少了电极浆料结团现象的产生，烧结后内电极更加平整，产品的连续性更好，见表4和图5。以SEM分析成品，可以观察到气孔率低，可靠性好。