《表1 不同分散方案的瓷浆粒度和比表面积》
膜片分散质量是MLCC具备良好电性能和可靠性的关键,本次调整工艺后可以得到粒度分布均匀和稳定的陶瓷浆料,分散过程中可避免因陶瓷粉体过度分散、粉体过细和BaTiO3的壳心结构受到破坏而导致的MLCC可靠性能不良等[3]。采用球磨的分散方式,氧化锆球作为分散磨介,对比了不同研磨方式对瓷浆、膜片的质量以及产品的耐电压和寿命特性的影响。结果见表1、表2、表3、图1和图2。
图表编号 | XD0057339600 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2019.05.18 |
作者 | 邓丽云、薛赵茹 |
绘制单位 | 广东风华高新科技股份有限公司新型电子元器件关键材料与工艺国家重点实验室、广东风华高新科技股份有限公司新型电子元器件关键材料与工艺国家重点实验室 |
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