《表1 不同种类和浓度电解质浸泡后的Al2O3陶瓷对银迁移的影响》

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《Ag-10Pd结构及陶瓷中的电解质对银迁移的影响》

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为考察Al2O3陶瓷性能变化对银迁移的影响，采用不同浓度的盐酸、氢氧化钠、氯化钠三种水溶液预先浸泡Al2O3陶瓷基板，使得陶瓷中掺入电解质离子，晾干作为银电极的基底材料用作银迁移实验，结果见表1。即使在非常低的电解质浓度浸泡后，如0.01 mmol/L的电解质，银电极迁移发生也非常迅速，仅仅13～16 s就使得电路发生了短路，比用去离子水清洗的基板结果（180 s）缩短约12倍。继续加大电解质的浓度到0.1和1.0 mmol/L时，迁移速度继续提高，但加快速度减缓。另外，三种电解质种类对银迁移速度影响不大，说明电解质对银迁移的影响主要是由介质的导电率决定，这一因素的影响程度远大于导电相本身结构的差异。