《表1 两种刻蚀技术对比》
表1为两种刻蚀工艺的详细对比,工厂可以通过各自设备及工艺的状态来选择合适的多晶硅刻蚀工艺。
图表编号 | XD0057022100 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2019.07.20 |
作者 | 赵圣哲、张立荣、宋磊 |
绘制单位 | 深圳方正微电子有限公司、深圳方正微电子有限公司、深圳方正微电子有限公司 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |
表1为两种刻蚀工艺的详细对比,工厂可以通过各自设备及工艺的状态来选择合适的多晶硅刻蚀工艺。
图表编号 | XD0057022100 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2019.07.20 |
作者 | 赵圣哲、张立荣、宋磊 |
绘制单位 | 深圳方正微电子有限公司、深圳方正微电子有限公司、深圳方正微电子有限公司 |
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