《表1 0.5wt%%ZnO纳米复合钎料成分》

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《ZnO纳米颗粒对Cu(Mo)/Sn-3.0Ag-0.5Cu-xZnO焊点界面IMC生长行为的影响》

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通常，钎料中的纳米颗粒在回流焊过程中会随助焊剂逸出，因而很难加入到钎料中。为了测定Zn O纳米颗粒的实际加入量，对0.5wt%的ZnO纳米复合钎料进行能谱分析，选择与铜基板焊接附近的钎料，即IMC层附近以及钎料处进行成分测定，如图1所示，各元素的分布如图1（b）～（h）所示。从各元素的分布图中可以看出Sn元素主要分布在钎料处和IMC层中，Cu元素在IMC层中的含量相对于在钎料处的分布较多，Zn元素分布较均匀，未出现偏聚现象。Ag元素主要分布于钎料处。尽管目前的文献中报道纳米颗粒很难加入到钎料中，通过元素定量分析，如表1所示，本课题的加入量大约为既定量的60%左右。同时如表1所示，有微量的钼元素存在。