《表1 物联网终端的测试结果》
在元器件选型时,隔离器件的温度范围可以达到-25~80℃,其他均选用-40~80℃的器件。在完成电路设计和PCB工艺图绘制以及软件编程之后,在协作单位的配合下完成了终端焊装、模板调试和组装,并对设计的正确性进行了验证测试,部分测试结果如表1所列。
图表编号 | XD0056444300 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2019.06.01 |
作者 | 呼延江北、薛纪文、贾荣兴、曹融 |
绘制单位 | 西安工程大学计算机科学学院、西安工程大学计算机科学学院、西安工程大学机电工程学院 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |