《表1 元宝枫籽壳生物质炭比表面积和平均孔径直径》

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《元宝枫籽壳生物质炭性质及对NH_4~+-N吸附性能研究》

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从表1中可以看出，400℃的生物质炭比表面积比500℃烧制的生物质炭比表面积小，400℃比表面积为46.96 m2·g-1，500℃为78.31 m2·g-1，从孔径大小相比较400℃的平均孔径为8.59 nm大于500℃的5.36 nm。王宏燕等[11]在300℃、400℃、500℃、600℃、700℃不同温度，制备大豆秸秆、玉米秸秆、稻壳、松针、水稻秸秆生物质炭，并对其比表面积、平均孔径大小的研究。结果表明，随着裂解温度的提高，生物质炭的孔隙结构变差，孔隙变小，比表面积增大[15]。罗煜等[14]对芒草生物质炭的研究也得出相同结果。原因可能是提高裂解温度会促进生物质炭的塑性变形，抑制微孔的形成[18]。其他研究也发现裂解温度导致孔隙结构变差，并认为这可能是由于裂解温度升高导致炭化程度加强，木质素发生软化、熔融，从而堵塞生物质炭气孔部分所致[19]。根据国际纯粹与应用化学协会（IUPAC）的定义，孔径小于2 nm的称微孔，孔径大于50 nm的称为大孔，孔径为2～50 nm的称为介孔，也称中孔[20]。两种温度热解的元宝枫籽壳生物炭孔径属于中孔径。