《表1 表面施胶后纸张的孔隙率、平均孔径和表面平滑度》

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《硅酸钠表面施胶改善纸张防水性能的机理探讨》

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采用硅酸钠和硅酸钠-淀粉复配体系进行纸张表面施胶，探讨施胶量对纸张孔隙率、平均孔径和表面平滑度的影响，结果如表1所示。由表1可知，经硅酸钠和硅酸钠-淀粉复配体系表面施胶后，纸张孔隙率和平均孔径均低于原纸。随着施胶量的增加，纸张的孔隙率、平均孔径均降低，表面平滑度提高。相同施胶量时，硅酸钠施胶后纸张孔隙率和平均孔径高于硅酸钠-淀粉复配体系，表面平滑度则低于硅酸钠-淀粉复配体系。表面施胶可在纸张表面形成一层连续的薄膜，随着施胶量的增加，胶体粒子相互堆积填充在纸张孔隙中，降低了纸张孔隙率和平均孔径，相应提高了表面平滑度。