《表1 共烧工艺水基粘结剂成分》

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《我国陶瓷—金属封接技术的进步》


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应该指出,我国对生陶瓷板共烧进行过大量的研究,以采用纯Mo、纯W组成较多。早期水基丝网印刷采用的粘结溶剂等如表1所示,以供参考。