《表1 PEK-C增韧体系各组分配比》

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《酚酞基聚芳醚酮/环氧树脂共混体系流变性能及固化反应动力学的研究》

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采用热熔法在200℃下将已烘干的PEK-C粉末溶解于E51中，待PEK-C粉末完全溶解后，将PEK-C/E51混合体系降温至90℃，随后加入适量的固化剂，固化剂E100与E51比值为1∶4，迅速机械搅拌直至体系均匀，再放入90℃烘箱中进行真空脱泡处理至无明显气泡，即制得PEK-C/E51/E100共混树脂体系。将制得的共混体系熔体浇注于已预热且涂有脱模剂的模具中，放入120℃烘箱中固化4 h，固化结束后冷却至室温脱模，即制得PEK-C/E51/E100共混体系浇注体。按照上述实验过程制备出PEK-C含量分别为0 phr、5 phr、10 phr、15 phr和20 phr的PEK-C/E51/E100共混体系，见表1。