《表1 SP仿真建模参数》

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《一种具有兼容耦合和抗偏移能力的螺旋双C型双面线圈的设计与研究》

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注:d为线圈间距。

为定量研究SP-DDP（CC型）耦合和SP-RP（EE型）耦合特性，利用有限元仿真软件Maxwell，建立SP线圈、DDP线圈和RP线圈的物理模型并进行磁耦合仿真，参数如表1所示。其中，发射端的铁氧体磁条采用等间距排列，接收端的铁氧体磁条铺满产生主磁通的绕组区域。