《表1 Mo75Cu25合金不同熔渗气氛理化指标检测值》

  提示：宽带有限、当前游客访问压缩模式

本系列图表出处文件名：随高清版一同展现

《Mo-Cu合金熔渗工艺影响因素研究》

1. 获取 高清版本忘记账户？点击这里登录

1. 下载图表忘记账户？点击这里登录

从表1可见，H2气氛下Mo-Cu合金的O含量低，而C含量稍高。真空熔渗对合金的C含量降低明显，而O含量却稍高于H2气氛熔渗的合金；真空熔渗时合金密度稍低，但布氏硬度较高。可见，Mo-Cu合金熔渗时选用H2气氛或真空状态各有特点和优势。H2气氛熔渗时可确保钼骨架、铜处在还原气氛中，降低了钼骨架中的氧含量，并使钼骨架孔隙的表面活性增强，提高钼在液相铜中的浸润性，有利于钼、铜熔渗，因此相对密度更高。真空熔渗时多孔钼骨架、液相铜处于负压0.02～0.08 Pa状态，有利于液相铜借助毛细管作用充分浸入骨架孔隙中，均匀性更好。