《表1 不同工艺制备的铸态Ag-28Cu-0.75Ni合金的晶粒形态、尺寸》

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《晶粒形态、尺寸对Ag-28Cu-0.75Ni合金超细丝加工及电学性能的影响》

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图1为水平连铸、水冷铜模铸造和石墨模铸造得到的3种铸态Ag-28Cu-0.75Ni合金棒材轴向剖面的金相组织。表1为3种铸造工艺制得的Ag-28Cu-0.75Ni合金棒材的晶粒形态、尺寸数据。由图1及表1可见，水平连铸在凝固过程中通过控制散热方向与轴向成40°～50°角，使晶粒沿散热的相反方向生长，最终得到了与轴向成40°～50°角、沿[001]晶向（fcc晶体的优先生长方向）、大小约为20μm×60μm的柱状晶组织（图1a）（以下简称柱状晶）；水冷铜模铸造可以产生较大的过冷度，从而提高形核率、降低晶粒的长大速率，得到了粒径约为10μm的等轴晶组织（图1b）（以下简称等轴晶）；石墨模铸造得到铸造三晶区组织（图1c）（以下简称三晶区）：首先，合金熔体刚接触铸模型壁瞬间，型壁对熔体产生了激冷作用，使合金熔体形核率极高、晶粒来不及长大，在合金棒材表面得到了粒径约为5μm、宽度约为50μm的细小等轴晶组织；随后，合金熔体依附表面细晶区形核，晶核沿散热的相反方向向内生长，形成了长/径比约为3、宽度约为120μm的柱状晶组织；最后，剩余合金熔体在形核率最低的石墨模芯部凝固得到了粒径约为30μm、宽度约为7660μm的等轴晶组织。