《表1 Cu–Ni和Cu–Ni–Mo合金电极的Nyquist谱图参数》

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《梯度电流密度下电沉积制备铜-镍-钼合金电极及其性能研究》

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从图6可知，Cu–Ni–Mo合金电极的Nyquist谱图中高频段和低频段分别出现1个半圆弧，显示2个时间常数。而Cu–Ni合金电极只有1个时间常数，说明2种合金电极的反应机制有很大不同。根据Nyquist谱图，采用图7所示的等效电路模拟出相关参数（见表1），其中Rs为溶液电阻，Rct为电荷转移电阻，CPE和CPE1为取代双电层电容（Cdl）的常相位角元件，CPE2代表伪电容，Rsur为氢扩散电阻，均与催化电极的材料和形貌有关[20-21]。通常，双电层电容与电化学表面积（ECSA）呈正比，因此可通过比较镀层和光滑Ni电极的双电层电容（20μF/cm2）[20]，以估计ECSA[22]，计算表面粗糙度因子Rf。由表1可知，相对于Cu–Ni合金电极，Cu–Ni–Mo合金电极的电荷转移电阻更低，双电层电容和粗糙度因子更大，说明Mo的加入增大了合金电极的真实表面积，提高了电荷转移效率。