《表1 0 不同固相含量制备的Y2SiO5多孔陶瓷性能》
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除了叔丁醇基凝胶注模工艺，李燚华[94]还采用水基凝胶注模工艺成功制备出了Y2Si O5多孔陶瓷，其性能列于表10。从表中可以看出，采用凝胶注模工艺制备的Y2SiO5多孔陶瓷孔隙率均在60%左右，常温及高温下具有一定的机械强度，介电常数较低，具有作为高温结构透波材料的潜力。
| 图表编号 | XD0044428900 严禁用于非法目的 |
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| 绘制时间 | 2019.02.01 |
| 作者 | 蔡德龙、陈斐、何凤梅、贾德昌、匡宁、苗蕾、邱海鹏、王洪升、徐念喜、杨治华、于长清、张俊武、张伟儒、周延春 |
| 绘制单位 | 哈尔滨工业大学特种陶瓷研究所、武汉理工大学材料科学与工程学院、航天材料及工艺研究所、哈尔滨工业大学特种陶瓷研究所、中材科技南京玻璃纤维研究设计院、桂林电子科技大学材料科学与工程学院、中国航空制造技术研究院复材中心、山东工业陶瓷研究设计院、中国科学院长春光学精密机械与物理研究所、哈尔滨工业大学特种陶瓷研究所、航天特种材料及工艺研究所、中国运载火箭研究院、山东工业陶瓷研究设计院、航天材料及工艺研究所 |
| 更多格式 | 高清、无水印（增值服务） |
