《表1 未处理胶粉和处理过的胶粉TGA数据》
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《退役硅橡胶复合绝缘子胶粉填充改性室温硫化硅橡胶的性能研究》
未处理胶粉和3种不同偶联剂处理的胶粉的热失重曲线如图2所示，相应的TGA数据如表1所示。
| 图表编号 | XD0044300400 严禁用于非法目的 |
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| 绘制时间 | 2019.04.20 |
| 作者 | 曹宏伟、张雪盈、徐润华、郭洺伽、郭阳、席智超、徐日炜 |
| 绘制单位 | 国网河南省电力公司电力科学研究院、国网河南省电力公司电力科学研究院、北京化工大学、河南恩湃高科集团有限公司、河南恩湃高科集团有限公司、河南恩湃高科集团有限公司、北京化工大学 |
| 更多格式 | 高清、无水印（增值服务） |
