《表1 选用微波多层材料部分参数》

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《基于微波多层印制技术的阵列馈电网络设计与实现》

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综合考虑，印制板的微波部分选择Arlon公司的CLTE-XT芯板及25N半固化片组合；控制及电源部分使用FR4材料。其中，微波基材的基本参数如表1所示。CLTE-XT具有较低的损耗角正切，非常低的z轴热膨胀系数，较低的相对介电常数，同时还具备埋阻能力，适于内埋功分网络的设计；25N除具有较低的损耗和较低的热膨胀系数外，与CLTE-XT的材料匹配性较好，适于用作粘结微波芯板的半固化片；FR4具有很好的兼容性和低廉的成本，用于控制网络和电源的布设，可有效降低成本。