《表2 滚动角与接触角滞后测量结果Tab.2 Measurement results of sliding angles and contact angle hysteresis》

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《曲面金属表面粒子掩膜电沉积微坑阵列研究》

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为了判断水滴在镀层表面的接触状态，对水滴在镀层表面的滚动角和接触角滞后进行测量。由于曲面表面的滚动角测量不同于平面表面，可通过使圆管旋转一定的角度来表征液体在曲面镀层表面滑落的难易程度。当圆管旋转到液体处于将要滑落却未滑落的状态时，此时圆管旋转的角度φ即为水滴在该表面的滚动角。φ越小，水滴越容易滚动，说明水滴在镀层表面的粘附力越小。同时，可以测量得到水滴在镀层表面的前进接触角θA和后退接触角θR，两者的差值?θ=θA-θR即为接触角滞后。对在0.3 A/dm2电流密度下电沉积10~50 min得到的镀层的滚动角和接触角滞后进行测量，结果如表2所示，可知滚动角φ和接触角滞后?θ均随时间（微坑尺寸）的增大而先减小后增大，这表明水滴在带有微坑阵列的曲面镀层表面的接触为Wenzel状态和Casssie-Baxter状态共存的形式。当电沉积时间较短时，Casssie-Baxte状态所占的比例随着微坑尺寸的增大而增大，因此滚动角和接触角滞后现象均减小；随着微坑尺寸的继续增大，Wenzel状态占据了较大的比例，因此镀层的滚动角和接触角滞后明显增大，镀层表面出较强粘附性。