《表3 显微硬度结果 (HV0.2) Tab.3 Hardness test results (HV0.2)》

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《Ti230合金电阻点焊接头组织与显微硬度研究》

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采用EVERONE MH-6型数字显微硬度计对试样进行显微硬度测量，载荷为200 g，保压时间为5s，每个数据测量10个点取平均值。显微硬度测试结果见表3。可看出焊缝处的显微硬度明显高于基体，可能是由于焊接后未进行热处理存在较大焊接应力，且Cu元素在Ti基体中较高的固溶度。