《表2 显微硬度 (HV0.2) 测试结果》

  提示：宽带有限、当前游客访问压缩模式

本系列图表出处文件名：随高清版一同展现

《时效处理对WC/Cu-Ni-Mn堆焊层耐磨损性能影响》

1. 获取 高清版本忘记账户？点击这里登录

1. 下载图表忘记账户？点击这里登录

各试样的显微硬度测试结果如表2所示.由于所用WC颗粒的尺寸较大，并且WC与Cu-Ni-Mn金属基体的硬度值差距很大，难以准确获得堆焊层的整体硬度，因而对复合堆焊层分别测试了增强相和金属基体的硬度.经时效处理的Cu-Ni-Mn堆焊层（M2）的显微硬度为378 HV0.2，未时效的CuNi-Mn堆焊层（M1）的硬度为114 HV0.2，前者硬度为后者的3.3倍.时效处理析出的NiMn第二相可以阻碍合金变形，因而时效后Cu-Ni-Mn堆焊层硬度显著上升.此外，WC/Cu-Ni-Mn堆焊层中CuNi-Mn金属基硬度高于其堆焊层，主要因为WC颗粒增强相起到了形核剂作用，促进了金属基体形核，细化了基体晶粒，提升了基体硬度.