《表1 样品的比表面积、孔容、孔径及SEM平均颗粒粒径》

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《负载CuO的Ti~(3+)/TiO_2催化剂制备及其光催化甲苯降解性能》

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SEM照片所示Cu-TiD呈现为粒径较大的球状，如图4（a），TiO2表面堆积大量小颗粒。相反在图4（b），Cu-TiMB中的TiO2颗粒由团聚的球状转变为多孔结构，颗粒体积明显减小。SEM测得样品的颗粒粒径见表1，Cu-TiMB在合成过程中的粒径先增大后减小，说明破坏MOF前驱体是减小粒径的关键步骤。另外，通过SEM测量所得结果，CuO-TiM的颗粒粒径大于Cu-TiM B，说明TiO2失氧过程对晶粒粒径也存在影响。大量的CuO颗粒发生严重的团聚使Cu-TiD的粒径（1.71μm）明显大于Cu-TiM B的粒径（0.45μm）。SEM测得粒径是由多个晶粒形成的颗粒，其测量结果可能显著大于实际晶粒粒径。进一步对Cu-TiMB进行TEM测试，具体见图4（c）。观察到照片中Cu-TiMB样品颗粒表面光滑，TiO2表面未形成较大颗粒的CuO。