《表2 洞型深度与印模方式对粘接剂厚度的影响 (P)》

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《印模方式及预备体设计对全瓷高嵌体适合性的影响》

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*:P<0.05

对于不同洞型深度，点1、4、5、7、8处，不同洞型深度试件的粘接剂厚度差异无统计学意义；点2、3、6处差异具有统计学意义（P<0.05），即点2处深度2mm组的适合性优于5mm组，而在点3、6处，深度5mm组优于2mm组。对于印模制取方式，点4、5、7处，硅胶组要优于数字化扫描组（P<0.05），其余位点两种印模方式差异无统计学意义。但在点5处，预备体深度与印模方式存在交互作用（P<0.05）。相关结果见表2。