《表2 多余物检测方法汇总表格》

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《航天器制造过程多余物控制机器视觉方法综述》

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航天产品生产过程复杂，多余物形成机理、存在环境以及大小材质等不同，有不同的检测方法，如表2。多余物检测的首要问题是定义，在航天产品中，多余物定义为设计文件、工艺文件和标准文件规定之外的一切遗留物品，其中较大质量多余物检测和清除较为容易，小质量多余物是检测难点。X射线照相法采用X射线照射电子产品以检测内部多余物，仅针对密封器件内可对X光成像的多余物，航天产品结构复杂，某些可穿透多余物无法被检测出来，且X光片图像处理难度大，该方法应用较少。文献[8]提出了一种改进型MARTRA方法，准确度达到10%，可作为PIND的补充，但仅针对密封电子器件内游离的多余物，因测试条件单一，试验周期长，灵敏度低而为在多余物检测中得到重视；目前美国宇航局提出的颗粒碰撞噪声检测（particle impact noise detection，PIND）[9-10]法因其成本低廉、工艺成熟、操作简便、检测率高而被广泛应用并不断改进。