《表1 材料参数：减震器对冲击作用下电路板动态响应的影响》
提示：宽带有限、当前游客访问压缩模式
本文电子压力计所采用的电路板基板为覆铜箔环氧玻纤布板，即通常所说的FR-4板，芯片主要是双列直插式封装（DIP）集成电路芯片，外筒、底座及简化后的内部元件为不锈钢材料1Cr18Ni9Ti，由于采用总质量等效法，等效后的基板刚度要大于实际刚度，所以根据相关的材料参数略微做出调整，各个组件的材料参数如表1所示[7]:
| 图表编号 | XD0035906400 严禁用于非法目的 |
|---|---|
| 绘制时间 | 2019.02.10 |
| 作者 | 马培栋、何玲 |
| 绘制单位 | 贵州大学现代制造技术教育部重点实验室、贵州大学现代制造技术教育部重点实验室 |
| 更多格式 | 高清、无水印（增值服务） |
