《表2 附加隔声腔的电容器材料属性Tab.2 Additional Sound Insulation Properties of the Capacitor》
附加隔声腔的电容器的振动有限元仿真模型主要由电容器壳体、电容器芯子、电介质引线铁、绝缘瓷柱和隔声腔五部分组成。首先,电容器芯子主要是由四块等效的质量块相互定义共结点来模拟实际电容器芯子单元的相互作用关系,附加隔声腔的电容器材料属性,如表2所示。然后,在HyperMesh中对附加隔声腔的电容器进行几何清理[10]和网格划分,附加隔声腔的电容器结构有限元实体网格,如图5所示。电容器振动有限元仿真模型所施加的激励,如图4所示。分别加载在质量块底部和顶部上。最后,在LMS Virtual Lab中对附加隔声腔的电容器进行基于结构模态的声振耦合求解,得到附加隔声腔的电容器各节点加速度。
图表编号 | XD0035750500 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2019.04.08 |
作者 | 匡兵、周峰、刘夫云、林瑞 |
绘制单位 | 桂林电子科技大学机电工程学院、桂林电子科技大学机电工程学院、桂林电子科技大学机电工程学院、桂林电子科技大学机电工程学院 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |