《表6 三类典型纳米晶软磁合金的微观结构和磁性能[29]》

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《无线充电用磁屏蔽材料》

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纳米晶软磁材料现在已经研究开发成熟的有Finemet型、Nanoperm型铁基纳米晶合金和Hitperm型铁钴基纳米晶合金三个体系，它们的结构和磁性能如表6所示[29]。纳米晶合金平均磁晶各向异性较弱，通过调整成分和工艺，可以减小磁致伸缩系数接近于零，因为非晶基体与纳米晶粒之间的交换耦合作用，所以合金的磁导率和饱和磁化强度能够得到有效提高。1988年Yoshizawa等[30]在FeSiB合金中添加少量Cu和Nb，首次开发出典型成分为Fe73.5Si13.5B9Nb3Cu1的五元系纳米晶合金，并注册为FINEMET合金。该材料饱和磁感应强度为1.1～1.5T，低于常用的非晶合金（1.56 T）和硅钢，中高频损耗相对较小，居里温度TC为570～600℃。FINEMET软磁纳米晶合金可以替代钴基非晶合金、晶态坡莫合金和铁氧体，在高频电力电子和电子信息领域中获得了广泛应用。20世纪90年代，日本日立金属公司和德国真空冶炼公司（VAC）生产的Finemet型纳米晶合金已经成熟，日立金属公司形成九个以上FT-1型号的产品，VAC公司则形成三个以上Vitroperm型号的产品[18，31]。