《表6 三类典型纳米晶软磁合金的微观结构和磁性能[29]》

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《表6 三类典型纳米晶软磁合金的微观结构和磁性能[29]》
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无线充电用磁屏蔽材料中,纳米晶软磁材料现在已经研究开发成熟的有Finemet型、Nanoperm型铁基纳米晶合金和Hitperm型铁钴基纳米晶合金三个体系,它们的结构和磁性能如表6所示[29]。纳米晶合金平均磁晶各向异性较弱,通过调整成分和工艺,可以减小磁致伸缩系数接近于零,因为非晶基体与纳米晶粒之间的交换耦合作用,所以合金的磁导率和饱和磁化强度能够得到有效提高。1988年Yoshizawa等[30]在FeSiB合金中添加少量Cu和Nb,首次开发出典型成分为Fe73.5Si13.5B9Nb3Cu1的五元系纳米晶合金,并注册为FINEMET合金。该材料饱和磁感应强度为1.1~1.5T,低于常用的非晶合金(1.56 T)和硅钢,中高频损耗相对较小,居里温度TC为570~600℃。FINEMET软磁纳米晶合金可以替代钴基非晶合金、晶态坡莫合金和铁氧体,在高频电力电子和电子信息领域中获得了广泛应用。20世纪90年代,日本日立金属公司和德国真空冶炼公司(VAC)生产的Finemet型纳米晶合金已经成熟,日立金属公司形成九个以上FT-1型号的产品,VAC公司则形成三个以上Vitroperm型号的产品[18,31]。

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