《表2 TDK公司PC系列锰锌铁氧体性能参数》

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《无线充电用磁屏蔽材料》

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注：损耗的测量条件为200 mT/100 kHz

MnZn功率铁氧体发展大致经历了四代。其中20世纪末，国外公司研制出的第三代功率铁氧体，解决了100～500 kHz高频下功耗较大、磁性能下降较快的问题，其典型性能指标为：饱和磁感应强度500m T左右，在高温高频下（100 kHz，200 mT，100℃）损耗为400～500 kW/m3，如TDK公司的PC40，FDK公司的6H20，SIEMENS公司的N72材料等[17-18]。近十几年，低Pc材料取得了显著发展。TDK公司为代表，2003年上半年研究开发的PC45、PC46、PC47在谷点附近损耗低，温度一旦偏离谷点，损耗则急剧上升。其中，PC45功耗谷点在60～80℃范围内，PC46功耗谷点为在40～50℃范围内，PC44与PC47则在100℃附近。2003年下半年研究开发出宽温低功率损耗材料PC95则在25～120℃范围内，损耗Pc都低于350 mW/cm3，2004年又推出了PC90材料，100℃下Bs为450 mT，25℃下Bs为540 mT，100℃下损耗为320 mW/cm3，是综合性能优良的宽温低功率损耗材料[19]，部分PC系列材料磁芯损耗随温度变化如图1所示，表2为TDK公司PC系列锰锌铁氧体性能参数。