《表3 比粉对熔覆层增高量及最大显微硬度的影响》

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《WC增强Ni60AA对裂纹与硬度的影响》

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从表3可以看出，只有当熔覆层增加高度和基体融化深度比例大于4…5或者熔覆层高度大于0.54mm时，熔覆层的最大显微硬度才会接近最佳工艺参数下的最大显微硬度。根据这一变化特征对比粉（送粉电压比扫描速度）和比能进行研究，结果表明当送粉电压高于6V时熔覆层的增高量随比粉的增大而增大。拟合公式具体可表示为