《表1 CPU模型各部分尺寸》

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《温度对高耐候性牵引控制单元的影响研究》

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CPU板卡简化后的模型如图8所示，模型包含CPU芯片、CPU芯片底板、铝制散热板、CPU板卡底板、外围风道、CPCI连接器。CPU芯片底板通过铜柱固定在CPU板卡底板上，CPU芯片紧贴在铝制散热板，风道上表面距离铝制散热板3.5 mm，风道下表面距离CPU板卡底板2.5 mm，各部分尺寸如表1所示。