《表2 探索试验结果分析：提高分金工序中碲浸出率的试验研究》

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《提高分金工序中碲浸出率的试验研究》

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在前期探索试验中，取50 g水浸渣，加入2 mol/L的H2SO4溶液，控制液固比5∶1，加入分铜渣质量25%的氯化钠，搅拌加热至80℃后缓慢滴加入氯酸钠饱和溶液，当达到所需电位范围并稳定时停止加入，继续搅拌反应1 h，冷却过滤洗涤。监测5个点以上电位，终点电位为1 100～1 200 m V。分析分金后液结果见表2。