《表1 陶瓷和金属材料性能对比》

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《新一代IGBT模块用高可靠氮化硅陶瓷覆铜基板研究进展》

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IGBT模块封装中所产生的热量主要是经陶瓷覆铜板传到散热板最终传导出去[8]，陶瓷覆铜基板是影响模块长期使用的关键部分之一。随着电动汽车（EV）对IGBT模块功率要求不断增加，陶瓷覆铜板在高温下的可靠性越发重要。但是，陶瓷和铜之间固有的热膨胀系数差异会导致陶瓷覆铜基板承受热循环时，在铜和陶瓷界面产生较大的应力，导致陶瓷开裂或铜层剥离，进而导致模块失效，可靠性降低。不同陶瓷和金属材料的热膨胀系数数据如表1。