《表1 网格模型尺寸及材料Tab.1 The model dimension and material applied in FEA》

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《低阻硅TSV与铜TSV的热力学变参分析》

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本文采用有限元仿真的方法（FEA）来研究LRS-TSV与Cu-TSV的热力学特性，对二者间的差异进行比较.采用的有限元仿真软件为AN-SYS18.0.图2为TSV网格模型.由于TSV通孔结构具有对称性，因此图2仅展示完整TSV模型的1/4，而在随后的有限元分析中，为了进一步减少运算时间，本文仅使用完整TSV通孔的1/8用于有限元仿真，即图2中虚线上方部分.选择基本单元类型为SOLID185.以表1中的尺寸和材料为基准模型进行建模.仿真中，除顶部外，侧壁4个面与底面都设置为对称面.设初始温度为25℃，LRS-TSV和铜TSV在初始温度下的应力都为0.由于沉积SiO2层通常使用PECVD的方法，其温度为350℃.因此，本文模拟当温度由初始温度上达到350℃时，LRS-TSV和Cu-TSV的热应力分布情况及垂直方向上的凸起情况.