《表3 不同方法处理后SBA-15样品的物理性质》

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《介孔分子筛SBA-15中表面活性剂的回收及再利用研究》

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SBET为BET比表面积；Vp为孔容；DBJH为吸附孔径；d为晶面间距；a0为晶胞参数；hw为壁厚.

通过不同方法得到的SBA-15样品的物理性质见表3，焙烧后样品的晶胞参数为11.2nm，经回流或超声后样品的晶胞参数约为12nm.经回流或超声脱除模板剂的样品晶胞参数大于高温焙烧后的样品，与XRD结果一致，表明回流和超声2种模板剂脱除方法均能避免高温焙烧造成的晶胞收缩现象.回流和超声后得到的SBA-15的物理性质比较相近，但超声后样品具有更大的比表面积和更高的模板剂脱除效率.从图4可以看出，经回流或超声处理后的样品具有更大的孔径，原因是高温焙烧时产生晶胞收缩，而回流和超声较焙烧而言相对温和，避免了晶胞收缩和骨架坍塌，因而样品具有较大的孔径.而经回流和超声后的样品比表面积、孔容小于焙烧样品，可能的原因是模板剂脱除不完全，残留的模板剂占据孔道导致.